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余大嘴站在追光灯下,身后的led屏幕切换到一张全球地图。

地图上密密麻麻標註著红色光点,从东南亚到欧洲,从中东到南美。

“华为p系列,上市十四个月。”

余大嘴的声音沉稳有力,跟刚才在门口拍大腿的那个中年男人判若两人。

“全球累计出货量,突破一千万台。”

数字跳出来的瞬间,会场里响起一阵低沉的惊嘆。

前排的投资人们交换著眼神。

一千万台,对於一个刚起步的国產高端系列来说,这个数字已经足够让华尔街的分析师重新打开估值模型了。

“其中,搭载superlink快充协议的p1定製版,单机型出货量超过三百万台。”

余大嘴顿了一下,嘴角微微上扬。

“感谢我们的合作伙伴。”

顾屿注意到,余大嘴说这句话的时候,目光很快扫过了第三排的方向。

“但今天,”

余大嘴话锋一转,声音陡然拔高,

“我不是来跟大家聊销量的。”

他从西装內袋里掏出一个东西。

很小。

比一枚硬幣大不了多少。

他用两根手指捏著,举到镜头前。

舞台两侧的巨幅屏幕同步放大,画面清晰地呈现出一枚方形晶片的全貌。

“海思麒麟910。”

余大嘴的声音在两千人的会场里迴荡。

“华为第一颗真正意义上的旗舰级移动处理器。”

全场安静了大约两秒。

然后,顾屿右后方传来一声几乎要把耳膜震穿的尖叫。

“臥槽!!!”

大锤整个人从塑料摺叠椅上弹了起来。

他死死攥住相机,镜头对准屏幕上那枚晶片的放大图,快门按得跟机关枪似的。

“28nm!hpm工艺!”

大锤的声音在媒体区炸开,引得周围好几个记者侧目。

但他浑然不觉,已经下意识地切换成了对著镜头自言自语的口播模式,这是做评测的人刻进骨子里的职业病,一激动就开始“录旁白”。

“台积电28nmhpm,”

他一边调焦一边念叨,

“目前全球量產的最顶级製程工艺,高通驍龙800用的就是这个。华为居然也拿到了……这个必须单独出一期。”

舞台上,余大嘴把晶片放回口袋,屏幕切换到一张架构对比图。

左边是高通驍龙600,右边是麒麟910。

“四核cortex-a9,1.6ghz主频,mali-450gpu。”

余大嘴念出麒麟910的核心参数。

“单看纸面数据,跟驍龙600比,我们的cpu性能还有差距。我不迴避这一点。”

台下有人发出轻微的骚动。

一个发布会上,主讲人主动承认自家產品不如竞品,这在业內几乎闻所未闻。

余大嘴抬起手,压住了噪音。

“但是。”

他指向屏幕右侧麒麟910的架构图,一个被红色方框圈出的模块。

“巴龙710基带。”

“集成。”

他加重了这两个字的语气。

“麒麟910是全球第一颗在soc內部集成基带晶片的商用移动处理器。高通驍龙600的基带是外掛的。”

大锤的快门声停了。

他放下相机,盯著屏幕上那个红色方框,嘴巴张著,半天没合上。

“集成基带……”

他喃喃自语。

“功耗更低,信號更稳,主板面积更小,留给电池的空间更大……”

“这领先高通一个身位啊。”

顾屿没有接话。

他看著屏幕上那枚被放大了无数倍的晶片,心里涌上来一种很复杂的感觉。

28nm。

在2013年,这三个字母加两个数字,代表著人类半导体工艺的巔峰。

台积电最先进的量產製程,高通旗舰的御用工艺,全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。

放在此刻这个会场里,它值得全场两千人的惊嘆,值得大锤那声发自肺腑的“臥槽“,值得前排投资人重新打开估值模型。

但顾屿知道另一个时间线上的故事。

28nm之后是20nm,20nm之后是16nm finfet,然后是10nm、7nm、5nm、3nm。

每一次数字的缩小,都意味著同样面积的硅片上塞进了成倍的电晶体,意味著上一代的“巔峰“变成了下一代的“入门“。

到他重生前的2025年,台积电的2nm工艺已经在试產。

一颗指甲盖大小的晶片里,塞著超过三百亿个电晶体。

三百亿。

而眼前这颗让全场沸腾的麒麟910,电晶体数量大约在十亿出头。

十二年。

从十亿到三百亿。

摩尔定律这头沉默的巨兽,用一种近乎残忍的精確度,每隔十八到二十四个月就把上一代的骄傲碾成尘埃。

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