第214章 陈醒预判限制扩散到材料端

如遇到章节错误，请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能，稍后尝试刷新。

长桌上摊开著美国半导体行业协会(sia)那份长达八十七页的限制清单，每一页都有用红笔圈出的重点。空气里瀰漫著浓咖啡和紧绷神经混合的气味。陈醒站在电子白板前，手中的感应笔在光滑的表面上快速移动，留下一条条纵横交错的逻辑线。

左侧是清单的十二大类管制材料，右侧是华夏半导体產业的自主化现状。中间，他用粗重的红线画出了一道深深的峡谷，那是技术与时间的鸿沟。

“清单的发布时间、內容精度、配套措施，三位一体，显示对方已经进入战役级行动阶段。”陈醒的声音不高，但在寂静的会议室里每个字都清晰可闻，“这不再是试探性的『卡脖子』，而是系统性的『锁咽喉』。”

李明哲揉著发红的眼睛，指著清单中关於“电子级氟化氢”的条款：“纯度要求6n以上，且对特定金属杂质含量限值比国际標准严苛十倍。这摆明了是针对我们正在攻关的14nm蚀刻工艺，那个工艺对蚀刻液的金属离子含量极度敏感。”

“精准打击。”张京京补充，他面前的笔记本电脑上运行著材料消耗模擬程序，“根据『小芯』平台的供应链韧性模擬，如果我们不能在三周內找到替代的高纯氟化氢来源，天权5號的蚀刻工序良率將下降40%以上。更麻烦的是，清单里连回收提纯设备也管制了，想从低纯度原料自己提纯都很难。”

视频画面里的林薇刚刚结束在宝岛的紧急会议，妆容精致但难掩疲惫：“我联繫了韩国和台湾的几家二级供应商，他们手上还有一些库存，但价格已经炒到了平时的五倍，而且要求现金交易，不接受信用证。更麻烦的是，这些中间商背后似乎都有美国资本的影子，他们囤货，但不一定敢卖给我们。”

周明调出一份刚收到的情报简讯：“安全部门监测到，过去二十四小时，境外暗网上出现了多则『高价求购特定半导体材料』的匿名委託，採购清单和我们被限制的品类高度重合。发布者的ip经过多次跳转，最终指向几个知名的情报掮客服务商。”

“他们在製造恐慌，推高我们的获取成本。”陈醒在电子白板上写下“价格战”三个字，又在旁边打了个问號，“但这只是表层。更深层的目的是什么？”

他转身，目光扫过在座的每一个人：“如果我们只看到材料短缺，就会陷入到处找货、討价还价的被动局面。但如果我们跳出来看，为什么是现在？为什么是材料？”

会议室安静下来。

陈醒点击遥控器，大屏上出现一张时间轴图。时间轴的起点是三个月前，標註著“华夏芯谷14nm量產良率突破70%”；之后是一系列事件：“euv光源长稳测试达標”、“天权5號流片成功”、“c-cis芯粒標准发布”、“欧盟標准谈判破裂”……终点是昨天的“sia限制清单发布”。

“对手的行动节奏，与我们的技术突破节点高度同步。”陈醒用雷射笔圈出几个关键点，“每次我们跨过一个重要门槛，对方的压制措施就升级一个维度。这说明什么？”

赵静沉思片刻：“说明他们不是在盲目打压，而是在有节奏地控制我们的发展速度。既要让我们感受到压力，又不至於逼我们完全转向自主替代，因为那会彻底失去对我们的技术影响力。”

“对。”陈醒讚许地点头，“这就是『可调节的压力阀』理论。而材料端，正是这个压力阀最精密的调节旋钮。”

他调出另一份图表，那是中央研究院三个月前完成的《半导体產业链脆弱性热力图》。图上，材料环节被標记为最深的红色，旁边標註著评估结论：“自主化周期最长（5-8年），投资最大，技术壁垒最高，且短期內难以绕过专利封锁。”

“材料是整个半导体產业的基石，也是我们自主化链条中最薄弱的一环。”陈醒的声音带著金属般的质感，“打压材料，可以达到几个战略目的：第一，直接威胁我们的生產连续性；第二，逼迫我们將研发资源从尖端工艺转向基础材料，拖慢整体技术叠代速度；第三，也是最阴险的，通过製造材料危机，离间我们与国內其他半导体企业的关係。”

李明哲立即反应过来：“如果材料全面短缺，各家都会抢购库存。未来科技作为龙头企业，如果动用资源优先保障自己的產线，就会招致其他企业的不满。如果公平分配，我们的领先项目就可能停滯……”

记住我们101看书网

“分而治之，从內部瓦解產业联盟。”陈醒接话，“所以，应对材料危机，不能只看技术层面，更要看產业生態和政治层面。”

他走到窗边，看著地下会议室窗外模擬的自然景观，那是一片电子屏呈现的竹林，在凌晨的“微风”中轻轻摇曳。这景象与他此刻內心的风暴形成鲜明对比。

“我预判，材料的限制只是第一波。”陈醒转身，语气篤定，“接下来，对方的组合拳会从三个方向打来。”

他在电子白板上快速书写：

“第一波：材料禁运与价格操控。目標：製造短期生產危机，消耗我们的资金和外交资源。”

“第二波：设备备件与技术服务的阶梯式限制。目標：在我们刚刚突破的製造环节製造不確定性，拖延量產爬坡和良率提升。”

“第三波：人才流动与智慧財產权诉讼。目標：打击我们的研发连续性，在国际上污名化我们的技术来源。”

写完，他用笔重重敲了敲“第二波”和“第三波”：“而这两波攻击的筹备，可能已经开始了。”

仿佛为了验证他的判断，张京京面前的加密通信终端突然闪烁红光。他快速查看，脸色一变：“陈总，刚刚收到的消息，我们向荷兰订购的两台先进封装检测设备，原定下周发货，现在被通知『需要额外的最终用户审查』，发货无限期延迟。”

“哪家供应商？”

“asmpt（荷兰先进半导体材料公司），全球封装设备龙头。”张京京调出採购合同，“设备是六个月前下单的，用於天权5號的chiplet封装验证。没有这台设备，我们的3d堆叠测试进度会拖慢至少三个月。”

几乎同时，周明也收到了新情报：“美国专利商標局（uspto）刚刚公布了一批涉及半导体製造的专利异议申请。其中有三项，直接针对我们中央研究院去年申请的『基於自对准技术的纳米级互连结构』专利。异议方是一家名不见经传的德州公司，但根据初步调查，这家公司的实际控制人与美国某国防承包商关係密切。”

李明哲倒吸一口凉气：“这是標准的专利骚扰战术。通过提出异议，拖延我们的专利授权进程，同时在国际上製造我们『技术抄袭』的印象。”

“看，第二波和第三波的先遣队已经来了。”陈醒走回桌前，双手撑在桌面上，“材料是第一线战场，但整个战爭是多维度的。”

他重新调出《半导体產业链脆弱性热力图》，將材料部分的红色区域放大。图上详细列出了十二类关键材料的全球產能分布、主要供应商、替代来源，以及未来科技的库存和自主化进度。

“按照最乐观的估计，即使我们全力推动自主替代，高纯硅片需要三年，高端光刻胶需要四年，电子特气需要两年半。”陈醒指著进度条，“而清单给我们的缓衝期，只有三十天。”

“所以我们必须多线並进。”林薇在视频里说，“短期靠非常规採购撑过危机，中期加速国內替代，长期布局非传统供应链。”

“但还有一个更急迫的问题。”张京京突然开口，他调出了一份刚收到的检测报告，脸色异常凝重，“关於铜污染。”

所有人的目光瞬间聚焦。

“三个小时前，材料所试產线的第一批国產高纯硅片下线。按照流程，做了全要素污染检测。”张京京將报告投射到大屏上，“其他指標都合格，唯独铜杂质含量超標，不是轻微超標，是標准值的五十倍。”

会议室里的空气仿佛凝固了。

铜污染是半导体製造中最致命的污染之一。铜离子在硅片中扩散极快，会严重损害器件性能，且几乎无法通过后续工艺去除。

“污染源排查了吗？”陈醒问，声音依然平稳。

“初步排查指向硅片清洗环节使用的超纯水系统。”张京京调出系统结构图，“但奇怪的是，这套系统的核心部件，铜合金抑制器，是两周前刚换的新型號，供应商是国內的『洁净科技』，背景乾净，之前合作也没出过问题。”

“铜合金抑制器……”陈醒重复这个词，脑中快速检索，“它的作用是防止水系统中的铜离子析出？”

“对。半导体级的超纯水系统，所有接触水的部件都必须使用特殊材料，確保金属离子零释放。”张京京放大设计图，“这个新部件的设计文档显示，它在关键位置使用了一种『专利铜吸附滤芯』，號称能將铜离子浓度降低到0.01ppt以下。”

“实际效果呢？”

“恰恰相反。”张京京调出对比数据，“安装前，系统出水铜离子浓度是0.05ppt；安装后，飆升到2.5ppt。不是滤芯失效，是它在释放铜离子。”

陈醒的眼神锐利起来：“供应商的解释？”